ヒートスプレッダとは？

▼ヒートスプレッダ▼
ヒートスプレッダ（Heat spreader）は、集積回路 LSIのパッケージにおいて、LSIチップからの発熱を効果的に放散させるために設けられた金属などの構造部材。
よく知られた使用例では、CPU上部を覆う金属プレートなどがこれにあたる。CPUパッケージ内部の熱抵抗とともに、CPUパッケージとCPUクーラー（ヒートシンク）との接触面積が広がるため、この部分の熱抵抗を下げることができる。このためLSIチップを露出させて直接ヒートシンクに接触させるパッケージ構造にくらべ、トータルでの熱伝導効率を高くするよう設計することが可能である。また、CPUチップを直接ヒートシンクに接触させる構造にくらべ、取付け時にCPUチップを破損することが無いという利点もある。

【情報源】Wikipedia
【引用元URL】http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%92%E3%83%BC%E3%83%88%E3%82%B9%E3%83%97%E3%83%AC%E3%83%83%E3%83%80

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